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产品展示   首页 -> 产品展示 -> 半导体激光控制器 -> 金丝键合机
金丝键合机
发布日期:2024-5-7

1.1具体参数如下: a.可焊线径:17um~75um(金线); b.深腔:≥10mm; c.焊接区域:≥135mm*135mm; d.键合力:≥30gf;1焊和2焊工艺参数可独立设置; e.超声功率上限:≥2W; f.加热工作台:温度,室温~250℃,温度控制精度,±5℃; g.升降范围:≥10mm。 1.2备附件 b.提供设备的详细配置、技术参数、外形尺寸等; c.设备的使用说明书3份,提供设备的质量证明文件; d.提供设备维护必须的工具; e.劈刀:25um (90° 刀,长度不小于 16mm), 10 个、75um (90° 刀,长度不小于16mm), 10个。

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